Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor productor mundial de componentes electrónicos, dará un nuevo paso adelante en septiembre de 2022 al iniciar la producción de sus nuevos chips. Estos chips son únicos, ya que utilizan un elaborado proceso de fabricación que les permite ser grabados a 3 nanómetros, a diferencia de los chips de otros fabricantes que suelen ser grabados a 5 o 7 nanómetros como mínimo.
TSMC comenzará a producir sus chips en 3nm
El lanzamiento de la producción de estos chips es una oportunidad para que la firma taiwanesa explote su proceso de fabricación N3, diseñado específicamente para quemar chips de 3nm. El proceso N3 se basa en la tecnología FinFlex, que permite a los desarrolladores de chips mezclar y combinar diferentes tipos de celdas dentro del mismo bloque para optimizar el rendimiento, el consumo de energía y el área de grabado.
A diferencia de la tecnología de fabricación N5 de TSMC, que permite el grabado de 5nm, se espera que el proceso N3 mejore el rendimiento del chip en un 10-15%, reduzca el consumo de energía en un 25-30% y aumente la densidad logística en más de un 50%.
Sin embargo, el proceso N3 tiene un rendimiento inferior al esperado para algunos diseños de chips, por lo que produce menos que utilizando su proceso N5. Para solucionar este problema, TSMC está trabajando actualmente en el proceso N3E, que ofrece una ventana de proceso mejorada para acelerar la producción. Otras empresas ya han anunciado que están trabajando para quemar chips de esta gama. El año pasado, IBM, por ejemplo, presentó su primer chip de 2 nanómetros.
El chip de 3nm beneficiará a Apple
Según The Commercial TimesLa compañía taiwanesa comenzará a producir chips de 3nm a finales de este año, y más probablemente a finales de septiembre de 2022. Se espera que el lanzamiento de este proyecto suministre a Apple para sus futuros portátiles y su próximo iPhone. Al parecer, el chip M2 pro, la hermana mayor del chip M2 presentado durante la WWDC 2022, se espera que sea el primer chip que utilice el proceso de grabado de 3nm de TSMC.
Aunque TSMC suele comenzar la producción en masa de nuevos chips entre marzo y mayo, el desarrollo del proceso N3 de TSMC ha tardado un poco más de lo previsto. Por ello, los primeros chips de 3nm no se diseñarán hasta septiembre. Sin embargo, a pesar de este retraso en el desarrollo, TSMC cumplirá su objetivo de lanzar la producción de chips de 3nm en la segunda mitad de 2022.
Sin embargo, el grupo taiwanés tendrá que lidiar con varias amenazas chinas a la US Chips Act, una ley destinada a impulsar la producción de semiconductores. La visita a Taiwán de Nancy Pelosi, Presidenta de la Cámara de Representantes de EE.UU., le dio la oportunidad de reunirse con el Presidente de TSMC, Mark Liu. Su debate habría servido, entre otras cosas, para ultimar la Ley de Fichas, recientemente aprobada por el Senado y la Cámara de Representantes. Sin embargo, China se opone a esta ley, que considera discriminatoria e injusta, sobre todo teniendo en cuenta que su líder nacional, SMIC, acaba de llegar al grabado de 7nm.
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