En una carta abierta escrita el 11 de octubre de 2022 por el director general de Intel, Pat Gelsinger, transmitida por The Wall Street Journalla empresa presentó la segunda fase de su reorganización interna para aumentar su rendimiento y productividad. Esta estrategia de reestructuración, denominada IDM 2.0, se basa en un anuncio clave: la implantación de un modelo de fundición de chips interno.
¿Cómo funcionará esta reestructuración en Intel?
Fue en marzo de 2021 cuando Intel anunció que se diversificaría para convertirse en un fundador de chips: un proveedor de fabricación de semiconductores diseñados por otros. El objetivo es alcanzar a sus principales competidores en este mercado, TSMC y Samsung. Se han adelantado precisamente con su negocio de fabricación de chips. Hace unos días, Pat Gelsinger lanzó la segunda fase de su proyecto para separar su negocio de fundición de su negocio de diseño de semiconductores.
Como afirma el director general de la empresa, » tenemos que pasar a un modelo de fundición interna, no sólo para nuestros compromisos con clientes externos, sino también para nuestras líneas de productos Intel. Se trata de un cambio importante en nuestra forma de pensar y actuar como empresa. Los sistemas y la infraestructura que nos sirvieron en el mundo de IDM 1.0 no nos permitirán alcanzar todo el potencial de la estrategia IDM 2.0 «.
Si esta transformación tiene éxito, Intel podría convertirse en la segunda fundición del mundo, después de TSMC y por delante de Samsung. Esta es una de las razones por las que la empresa ha diversificado sus servicios de fundición, manteniendo uno de sus rasgos distintivos: Intel es una de las pocas empresas que diseña y produce sus propios chips internamente, sin recurrir a otras empresas para su producción.
Reestructuración coherente con los planes de inversión de Intel
Durante casi 18 meses, Pat Gelsinger ha intentado acelerar los esfuerzos de fabricación de chips con importantes planes de inversión. Se han invertido 3.500 millones de dólares para impulsar la fabricación de chips en Estados Unidos, además de 30.000 millones para construir dos nuevas instalaciones en Arizona para el proyecto IDM 2.0.
La empresa también cuenta con la ayuda del gobierno estadounidense para cubrir parte de los costes. Los líderes políticos de Estados Unidos han expresado su deseo de desarrollar la fabricación de chips a nivel local y contrarrestar el desplazamiento de la industria a Asia, donde la fabricación es generalmente más barata. Durante el verano, el Presidente Biden firmó una ley que asigna más de 50.000 millones de dólares para la fabricación e investigación de nuevos componentes electrónicos de alto rendimiento en todo el país.
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